Scienscope rayons X 3D AXI 8000 entièrement automatique

Le Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 entièrement automatique est un système d'inspection 3D entièrement automatisé aux rayons X qui utilise une technologie CT (tomographie par ordinateur) sophistiquée.Ce scanner avancée offre une vue complète à 360 degrés dans vos composants électroniques sans nécessiter le démontage.

Le système capture des projections en tournant autour de l'objet en cercle complet, puis utilise des techniques de balayage des bords et d'analyse 3D pour reconstruire toutes les données collectées.Cela crée une réplique numérique en 3D qui permet d'examiner les structures internes de n'importe quelle perspective pour identifier même les plus petits défauts.

L'inspection automatique par rayons X 3D (AXI) représente une approche de pointe dans la fabrication d'électronique, conçue pour fournir des évaluations complètes des circuits imprimés (PCB).Contrairement aux méthodes de radiographie 2D classiques, 3D AXI tire parti de la tomographie par ordinateur (TC) pour produire des visualisations détaillées en trois dimensions de la composition interne des composants électroniques et des connexions de soudure.Cette technique sophistiquée identifie les défauts indétectables par rayons X 2D, y compris les vides, les désalignements et l'application inadéquate de la soudure.

• Détection complète des défauts:Identifie un large éventail de défauts, y compris les problèmes d'intégrité des joints de soudure, le déplacement des composants, les poches d'air et les courts-circuits électriques cachés.
• Imagerie haute résolution:Utilise des caméras à rayons X avancées et des algorithmes sophistiqués pour sécuriser des images détaillées pour des informations critiques sur l'architecture interne et la robustesse des PCB.
• Efficacité et facilité d'utilisation simplifiées:Équipé d'interfaces intuitives et d'un logiciel convivial pour un fonctionnement simple et des cycles d'inspection rapides pour augmenter le débit de production.
• Étalonnage automatique:Fonctionne avec un réglage automatique des paramètres d'inspection pour s'adapter aux changements de production, minimisant les pertes de configuration et les réétalonnages manuels.

• Analyse complète par rayons X 3D:Offre une reconstruction 3D complète pour une évaluation approfondie.
• Évaluation non invasive:Permet d'inspecter les circuits imprimés sans provoquer de dommages.
• Sélection de couche adaptable:Permet de sélectionner les couches nécessaires à l'examen.
• Résolution personnalisable:Permet le réglage de la résolution en fonction des dimensions des composants et des boules de soudure, assurant ainsi une précision.
• Vérification accélérée des bords:Incorporant des technologies de balayage rapide et de reconstruction.
• Angle de cône de rayon large:Il offre une résolution longitudinale supérieure pour une inspection améliorée.

• Inspection de la technologie de montage de surface (SMT) et des composants à travers trou:Il garantit la qualité des joints de soudure et la précision du placement des composants dans les ensembles SMT et les ensembles à trous.
• Examen des ensembles de grilles à billes et des connecteurs press-fit:Détecte les défauts des joints de soudure BGA et vérifie l'intégrité des connexions press-fit.
• Analyse des PCB à double face:Évalue les deux faces des PCB double face pour assurer des normes de qualité uniformes.

• Tomographie par ordinateur (TC):Utilise les rayons X pour créer des images sectionnelles compilées en représentations 3D.
• appareils photo à rayons X haute définition:Capturez des images complexes des structures internes des pièces électroniques.
• Reconnaissance automatique des anomalies (AAR):Utilise des algorithmes logiciels pour identifier automatiquement les défauts par analyse d'image.
• Surveillance et gestion en temps réel:Il permet aux opérateurs de superviser les processus d'inspection et de procéder aux ajustements nécessaires.

• Assurance de la qualité améliorée:Identifie les défauts dès le début de la production, empêchant la circulation des produits défectueux.
• Amélioration de la productivité:Automatise le flux de travail d'inspection, réduisant le travail manuel et accélérant les vitesses de production.
• Les avantages économiques:Réduit les déchets et les besoins de retouche en détectant les défauts avant qu'ils ne s'aggravent.
• Une fiabilité accrue:Confirme que les produits électroniques respectent les normes de qualité et de fiabilité les plus élevées.

Les systèmes 3D AXI Scienscope X-RAY AXI 8000 sont indispensables pour maintenir la qualité et la fiabilité des produits électroniques.En fournissant des images tridimensionnelles complètes des structures internes, ces systèmes permettent aux fabricants de détecter des défauts qui pourraient autrement passer inaperçus.

• La livraison:5 à 8 jours ouvrables (varient selon la quantité de commande)
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