Scienscope rayons X 3D AXI 8000 haut de gamme entièrement automatique

Le Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 entièrement automatique est un système d'inspection par rayons X 3D entièrement automatisé qui utilise une technologie sophistiquée de tomographie par ordinateur. Ce scanner avancé offre une vue complète à 360 degrés de vos composants électroniques sans nécessiter de démontage.

Le système capture les mappages de projection en tournant autour de l'objet dans un cercle complet, puis utilise des techniques de balayage des bords et d'analyse 3D pour reconstruire toutes les données collectées. Cela crée une réplique numérique 3D qui permet d'examiner les structures internes sous n'importe quelle perspective pour identifier même les plus petits défauts.

L'inspection automatisée par rayons X 3D (AXI) représente une approche de pointe dans la fabrication électronique, conçue pour fournir des évaluations complètes des cartes de circuits imprimés (PCB). Contrairement aux méthodes conventionnelles de radiographie 2D, 3D AXI exploite la tomodensitométrie (CT) pour produire des visualisations détaillées et tridimensionnelles de la composition interne des composants électroniques et des connexions de soudure. Cette technique sophistiquée identifie les défauts indétectables via les rayons X 2D, notamment les vides, les désalignements et l'application inadéquate de la soudure.

• Détection étendue des défauts :Identifie un large éventail de défauts, notamment les problèmes d'intégrité des joints de soudure, le déplacement des composants, les poches d'air et les courts-circuits électriques dissimulés.
• Imagerie haute résolution :Utilise des caméras à rayons X avancées et des algorithmes sophistiqués pour sécuriser des images détaillées et obtenir des informations critiques sur l'architecture interne et la robustesse des PCB.
• Efficacité et convivialité rationalisées :Équipé d'interfaces intuitives et d'un logiciel convivial pour une utilisation simple et des cycles d'inspection rapides afin d'augmenter le débit de production.
• Calibrage automatisé :Dispose d'un ajustement automatique des paramètres d'inspection pour s'adapter aux changements de production, minimisant les pertes de configuration et les recalibrages manuels.

• Analyse complète aux rayons X 3D :Offre une reconstruction 3D complète pour une évaluation approfondie.
• Évaluation non invasive :Permet l’inspection des circuits imprimés sans provoquer de dommages.
• Sélection de couche adaptable :Permet la sélection des couches nécessaires à l'examen.
• Résolution personnalisable :Permet l'ajustement de la résolution en fonction des dimensions des composants et des billes de soudure, garantissant ainsi la précision.
• Analyse périphérique accélérée :Intègre des technologies de numérisation et de reconstruction rapides.
• Angle de cône à large rayon :Offre une résolution longitudinale supérieure pour une inspection améliorée.

• Inspection de la technologie de montage en surface (SMT) et des composants traversants :Garantit la qualité des joints de soudure et la précision du placement des composants dans les assemblages CMS et traversants.
• Examen des réseaux à billes (BGA) et des connecteurs à ajustement serré :Détecte les défauts dans les joints de soudure BGA et vérifie l’intégrité des connexions à pression.
• Analyse des PCB double face :Évalue les deux faces des PCB double face pour garantir des normes de qualité uniformes.

• Tomodensitométrie (TDM) :Utilise les rayons X pour créer des images en coupe compilées en représentations 3D.
• Caméras à rayons X haute définition :Capturez des images complexes des structures internes des composants électroniques.
• Reconnaissance automatisée des anomalies (AAR) :Utilise des algorithmes logiciels pour identifier automatiquement les défauts grâce à l’analyse d’images.
• Surveillance et gestion en temps réel :Permet aux opérateurs de superviser les processus d’inspection et de mettre en œuvre les ajustements nécessaires.

• Assurance qualité améliorée :Identifie les défauts dès le début de la production, empêchant ainsi la circulation des produits défectueux.
• Productivité amplifiée :Automatise le flux de travail d’inspection, réduisant ainsi le travail manuel et accélérant les vitesses de production.
• Avantages économiques :Réduit les déchets et les besoins de retouche en repérant les défauts avant qu’ils ne s’aggravent.
• Fiabilité accrue :Confirme que les produits électroniques respectent les normes de qualité et de fiabilité les plus élevées.

Les systèmes Scienscope X-RAY AXI 8000 3D AXI sont indispensables pour garantir la qualité et la fiabilité des produits électroniques. En fournissant une imagerie tridimensionnelle complète des structures internes, ces systèmes permettent aux fabricants de découvrir des défauts qui autrement pourraient passer inaperçus.

• Livraison:5 à 8 jours ouvrables (varie en fonction de la quantité commandée)
• Commande minimale :Machine unique ou commandes mixtes acceptées
• Transport:Expédition en vrac ou expédition par conteneur en fonction de la taille de la commande
• Conditions de paiement :LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
• Prix:Négociable pour le meilleur rapport qualité-prix
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